Diagnóstico y mitigación de puentes térmicos en mampostería en las residencias de la zona urbana de Ambato

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Ambato: Universidad Tecnològica Indoamèrica

Resumen

Uno de los temas que causan más preocupación en la actualidad se basa en la eficiencia energética relacionándose directamente con el confort térmico en interior de las viviendas la principal causa falencias al momento del diseño, así como calidad baja de materialidad que da origen a la concentración de calor localizado en la continuidad de la envolvente, provocado por la transmisión de la energía por la acumulación de calor en los elementos constructivos. El objetivo principal fue desarrollar un plan de mejora para el confort y la eficiencia energética en la mampostería de las edificaciones residenciales en la zona urbana de la ciudad de Ambato. La metodología que se implementó es de orientación mixta con recolección de datos de tipo cualitativos y cuantitativos característicos de las viviendas de estudio y a su vez es de carácter exploratorio de campo por su aproximación directa a la zona de estudio.La investigación se centró en la mitigación de los puentes térmicos y el mejoramiento del confort térmico mediante análisis climatológicos propios de la zona considerando las condiciones climáticas, factores propios de la zona de estudio. Se utilizaron dos softwares Climate Consultant que mostró los parámetros de confort en el clima del sector y el segundo Therm que simuló el antes y después de las áreas donde se localizó mayor pérdida o ganancia de frio y calor, analizando las propiedades térmicas de los materiales su conductividad térmica y como se pudo reducir con la implementación de capas aislantes para poder disipar su calor cumpliendo con los estándares de confort térmico.

Descripción

Palabras clave

Eficiencia energética, Envolvente, Simulaciòn, Conductividad tèrmica

Citación

Cornejo Molina, G. (2022). Diagnóstico y mitigación de puentes térmicos en mampostería en las residencias de la zona urbana de Ambato. [Tesis de Pregrado]. Ambato: Universidad Tecnològica Indoamèrica. 140 p.

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